SME319 Packaging Map
从芯片如何做出来，到系统如何封起来
这套 1-17 章课件的主线，是把半导体器件、制造工艺、封装材料、 互连方式、PCB/载板和先进封装连成一条完整学习路径。
01-03
总览与历史
建立产业、课程和封装层级的坐标系。
04-10
芯片制造
理解封装所面对的芯片结构与前道/后道工艺。
11-16
封装工程
材料、互连、包封密封、SMT、PCB 与 Substrate。
17
先进封装
Chiplet、2.5D/3D、FOWLP、CoWoS、EMIB、SoIC。
Learning Route
一条完整思维路线
先知道芯片和封装在系统中的位置，再看制造、互连、保护、组装和先进集成。
Quick Check
单选题巩固
题库已覆盖第 4-17 章的核心知识点，每题选完会立即反馈并标出对应理解。